中芯国际成立日本法人并在北京建新工厂

在中国从事半导体芯片代工业务的中芯国际集成电路制造(上海)公司(中芯国际：Semiconductor Manufacturing International Shanghai)于2002年9月20日宣布成立日本法人“日本中芯国际(SMIC Japan)”，并于即日完成注册。该公司为由中芯国际100％出资的子公司，资本金为1000万日元。日本中芯国际的社长将由中芯国际的社长兼首席行政官RichardChang兼任。会长由川西刚担任，而副社长则由川端章雄担任。

中芯国际于2000年4月份成立，目前在上海拥有三家制造工厂。此次成立日本法人目的在于，(1)掌握日本半导体工业的情况和日本客户的需求；(2)增加日本客户；(3)充实对于日本客户的支持；(4)从日本高效采购半导体制造设备、材料以及原料。目前尚未确定日本中芯国际的目标营业额。

目前全球共有约65家公司委托中芯国际制造半导体，该公司正在制造的产品品种有80～85种。不过该公司在日本只有东芝和富士通两家客户，因此日本中芯国际首先将积极致力于推动日本半导体制造商的业务外加工和面向中国市场的半导体委托生产。另外，日本的半导体制造设备虽然在品质以及售后服务方面表现突出(Chang)，但是由于日本限制出口，因此在中芯国际中日本产设备的比率只有34％。关于0.35微米和0.25微米的制造设备，该公司将通过日本中芯国际从日本半导体制造商手中采购二手设备。据说这是因为尽管是二手设备，品质也很有保证。

另外，Chang还在此次发布会上透露，中芯国际计划在位于北京(亦庄)的北京经济技术发展地区内成立制造半导体产品的新公司。目前已经取得土地，计划在本月底举行的董事会上通过后即开始施工。他没有透露公司名称和出资比率。至于选择北京建设工厂的理由，第一是因为中国国内对于半导体产品的需求旺盛。中芯国际表示，即使在2005年8英寸晶元的生产规模达到每月8万5000张，也只能满足中国国内半导体市场需求的5％。中芯国际目前已经在上海建成3个工厂，这3个工厂加在一起2002年底将达到每月生产3万张，而到了2003年底则计划达到5万张左右的生产能力。

其他理由包括，北京市政府的积极支持，在北京周围集中了很多主要从事半导体设计业务的设计室(DesignHouse)等。首先一期将投入12亿5000万美元，准备投入0.35微米、0.25微米、0.21微米以及0.18微米制造工艺技术。将建设每月生产3万张8英寸晶元的Fab1、每月生产3千张12英寸晶元的Fab2以及办公楼等。计划在第2期进一步增加12英寸晶元的生产规模。

针对中芯国际的竞争对手台积电(台湾积体电路制造公司，TSMC：Taiwan Semiconducto rManufacturing)计划在中国大陆建厂一事，Chang在记者招待会上表示，对比台积电中芯国际有三个方面的优势。第一，进军大陆的时间比台积电早大约两年。中芯国际的上海Fab1每月生产8英寸晶元的规模已经达到1万5500张。Fab2已经进入量产阶段，到2002年底每月生产规模将达到7000张。采用铜布线技术的Fab3计划在2003年投入批量生产。第二个优势是，台积电进军大陆由于受到台湾方面的限制，因此微细化技术只能在0.25微米以上。相比之下，中芯国际通过与东芝和富士通等建立了技术合作关系，获得了0.20微米以及0.18微米的技术转让。第三个优势是中芯国际拥有约1000名可以将获得转让的工艺技术进行定制的技术人员。目前，中芯国际进行定制的制造工艺技术已经达到18种，预计到2002年底将可以批量生产80余种产品。绝大部分产品的良品率达到了90％以上，而采用0.15微米技术制造的SRAM的良品率也已经达了70％～85％。

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